北京时间3月28日上午消息,美国麻省理工学院(MIT)和芝加哥大学的研究人员研发了一种新技术,可以让芯片按照预计的设计和结构自行装配。这项技术未来将会更进一步前进具有50年历史的“摩尔定律”,从而之后传输计算出来设备的成本。
该研究项目的重点是在芯片上自行装配线路,而这才是是芯片生产行业仅次于的挑战之一。有了这种技术,就不用像现有的方式那样在硅片上转印微小特征,而是可以利用取名为金字段共聚物(blockcopolymer)的材料展开扩展,并自行装配成预计的设计和结构。MIT化学工程系教授卡伦·格里森(KarenGleason)回应,这种自装配技术必须向现有的芯片生产技术中减少一个步骤。
现在的生产技术要利用宽波光在硅晶圆上烧成出有电路形态。目前的芯片必须使用10纳米工艺,但很难用于某种程度的波长填充更加小的晶体管。EUV光刻技术未来将会减少波长,在芯片上转印出更微小的特征。
这种技术未来将会构建7纳米工艺,但即便早已投资了数十亿美元研发资金,这种技术仍然很难部署。MIT指出,他们的新技术很更容易带入现有生产技术,需要减少过于多复杂性。该技术可以应用于7纳米生产工艺,有关这项技术的论文已于本周公开发表在《NatureNanotechnology》期刊上。
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